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直插式LED灯珠工艺流程

发布日期:2017-09-29 00:00:00 作者: 点击:

一.封装的任务

是将外引线连接到 LED 芯片的电极上,同时保护好 LED 芯片,并且起到提高光取出效率的 作用。

 

二.封装形式

直插式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对 策和出光效果。直插式LEDu7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、 High-Power-LED 等。

 

三.封装工艺说明 

1.芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑( lockhill),芯片尺寸及电极大小是否符合工艺 要求,电极图案是否完等。

 

2.扩晶

由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以采用手工 扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

 

3.点底胶

直插式LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于 GaAs、SiC 导电衬底,具有背面电极的 红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片,采用绝 缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上 必须注意的事项。

 

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票4.固晶 固晶分为自动固晶和手工固晶两种模式。

自动固晶其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在直插式LED支架上点上银胶(绝 缘胶),然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动固晶在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸 嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对 LED 芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用 电木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。


5.烘烤 

烘烤的目的是使银胶固化,烘烤要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烘烤的温度一般控制在 150℃,烘烤时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170℃,1 小时。绝缘胶一般 150℃,1 小时。银胶烘烤烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时(或 1 小时)打开更换烘烤的产品,中间不得随意 打开。烘烤烘箱不得再其他用途,防止污染。


6.焊线

焊线的目的将电极引到 LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED 的焊线工艺一般采用金丝球焊接。右图是金丝焊线的过程,先在 LED 芯片电极上压上 第一点,再将金丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断金丝。特殊情况可以在第二点烧 个球。焊线是直插式LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是焊线金丝拱丝形状,焊点形 状,拉力。对焊线工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金丝材料、超声功率、焊线压力、劈刀(钢 嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。


7.点荧光胶

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票led 白光为复色光,在完成以上封装过程后需在芯片上方覆盖一层荧光粉,以促使 led 整体 发白光。此工艺使用的主要材质一般为硅胶,因此在使用过程中要注意环境防护。


8.烘烤 固化是指硅胶的固化,一般环氧固化条件在 120℃,1 小时。

 

9.封模 将整个已完成上述步骤之构架用硅胶保护起来。涉及到的物料有透镜(lens)、硅胶两种。


10.测试

测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对 LED 产品进行分选。

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相关标签:直插式LED,LED接收头,LED发射管

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