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剑指小间距, COB封装能否后来居上?

剑指小间距, COB封装能否后来居上?

发布日期:2017-11-21 00:00:00 作者:超越光电 点击:

剑指小间距, COB封装能否后来居上?

COB小间距技术优势明显

作为第二代小间距LED产品,COB的出现为什么得到了市场的热捧?它和SMD封装又有何不同?

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票当前,SMD小间距LED毫无疑问占据了LED应用市场的较大份额,但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷,在长期的市场应用中,SMD小间距LED也表现出明显的不足。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票从采用传统封装技术(SMD)的小间距LED屏的工艺来看,大量的灯珠和引线构成了一个非常复杂的工艺系统难题:即这么复杂的系统,都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”(240度,远超过LED显示屏的正常工作温度)。在高温操作过程中,由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料,例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同,灯珠自身难免发生热应力变化。而这也直接导致了小间距LED应用的“死灯”问题。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票传统封装方式的缺陷正是COB诞生的契机。采用COB封装技术省略了传统“表贴”过程。即在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为Z小的CELL显示单元,不再需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,通过减少一次高精细度和高温环境操作,Z大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。


此外,对比SMD封装,COB技术下的小间距LED产品,天然的是“非颗粒显示”,画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。部分业内人士甚至认为,COB封装将成为实现小间距LED电视“视觉舒适性”和“体验效果提升”的Z好技术路线。

希达电子营销中心总经理常亮在接受媒体采访时也表示,当前SMD工艺路线已达到顶峰,同时暴露出一些技术问题和瓶颈,包括稳定性,这是COB诞生的背景,更是一个机会。COB在这些问题上实现了可喜的突破,包括稳定性、防护能力、防水防潮能力,这些技术优势已经得到了用户的认可,特别是在指控中心、高端会议室应用中,其对人眼的刺激、眩光抑制技术、降低辐射等优势更为突显。

广东威创视讯也对COB小间距产品进行了美好的描述:COB“实现了LED显示单元从‘点’光源向‘面’光源的转换,画面更均匀、无光斑,结合先进的表面涂层技术,COB小间距LED产品图像显示更柔和,有效降低光强辐射,消除摩尔纹和炫光,减轻对观看者视网膜的伤害,利于近距离和长时间观看。”

COB将成下一代小间距LED新标准?

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票正是看中了COB技术在系统可靠性、画面柔和度、视觉舒适性等方面的独特优势,自去年以来,包括索尼、威创在内的显示行业巨头都推出了COB技术类型的小间距LED产品,国内也有长春希达电子、韦侨顺及奥蕾达在进行这方面的研究与探索。有业内人士指出,在0.8毫米点间距以下的领域,COB将较SMD更具优势。甚至有专家认为,COB将成为下一代小间距LED电视的新标准。

不过,从当前的市场竞争现状来看,COB显示还处于“势单力薄”的阶段,不过,由于COB自身封装工艺较之表贴工艺的诸多优势,近年来,COB封装LED显示技术也引起了部分企业的注意,尤其是LED显示领域积累较浅、没有贴片工艺经验,且市场后发、产品端轻资产化的企业而言,COB技术可谓具有很大的吸引力和优势。


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票对于国内的LED显示企业而言,大部分显示屏企业在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距LED行业成长机会的方式无非两个:成本优势,或者拥有技术独到性。而选择COB技术路线,本身则可以形成和行业领先者的产品进行差异化竞争,并弥补“后进入者”的时间劣势。

但COB封装也具有比较明显的劣势和缺陷。“举例而言,在对比度方面,COB封装形式较单颗器件贴片成模组的方式,外观一致性不高;产品不使用的情况下,屏表面墨色不一致,影响外观,同时,由于生产方式与单颗器件不同,生产过程及成品的一次通过率低。”国星光电RGB器件事业部总经理欧阳小波表示。

另一方面,COB封装技术本身起步也比较晚,且长期被用于高端高亮光源和订制化光源市场,在小间距LED屏显领域工艺技术和材料技术积累不及SMD技术。这导致在极小间距产品上、在综合成本上,COB还较传统SMD技术有所不足。预测认为,2017年COB技术的关键就在于在P1.5、P1.2和P1.0产品上做出更多的技术突破和成本突破。

事实上,任何新技术的出现对于行业而言都是有益的探索,是推动行业发展和进步的一大动力。虽然从短期而言,COB封装暂时不会成为主流,但随着技术的进步,它的发展潜力仍值得期待,未来也有极大的可能性将成为SMD封装的一个强劲对手。


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