u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票从汽车前大灯看强光LED不同封装形式的优缺点

CSP-COBs 中，倒装芯片与氮化铝陶瓷基板的完美组合使得CSP-COBs 具有Z低的导热热阻，可允许工作的电流密度很高。呈线性紧密排布的倒装芯片在CSP-COBs 上形成的发光区域不仅不会产生暗区，中心亮度很高，而且在照射表面的中心照度也很高。装入汽车前大灯后，由于没有杂散光浪费，光通量的利用率很高。一般，用光通量仅为1200-1500LM的CSP-COBs 作为光源的汽车前大灯的中心照度就能达到用光通量超过2000LM 的大功率陶瓷基LEDs 作为光源的汽车前大灯的中心照度，减少的热量超过20%。

　　此外，CSP-COBs 的基板尺寸通常为5mmx5mm 或7mmx7mm，背面有电极焊垫与散热焊垫，其尺寸与CREE XHP50 和XHP70 完全相同。使用时，5050 和7070 CSP-COBs 可以分别直接替换CREEXHP50和XHP70，无需变更原来的线路板与灯体设计。因为CSP-COBs背面的散热焊垫面积很大，即使把CSP-COBs 焊接到用常规覆铜金属基板制造的汽车前大灯线路板上，也不会出现线路板烧毁问题，可靠性很高。

　　CSP-COBs 表面没有模压成形的透镜，使得其光形更加接近卤素灯和氙气灯，投射出来的光形与光强分布更加相近。因为没有模压成形的透镜保护，包裹在倒装芯片表面的荧光胶层相对透镜比较容易受到损失，有些产品还很容易脱落，使得CSP-COBs 在固晶回流时的良率比较低。装灯时也要注意避免触摸CSP-COBs 的发光区表面。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票　　目前，CSP-COBs 的主要供应商有深圳福仑德、广州添鑫、深圳大道半导体、大连德豪润达等。深圳大道半导体生产的CSP-COBs 的胶层粘着力相对比较强，不易损伤，发光角度相对小3-5°，使得在相同光通量下的中心照度较高。在5050 和7070 的基础上，Z近市场相继推出了3570 和1860 等产品。

　　缩小基板尺寸可以降低CSP-COBs 的制造成本，但不能给汽车前大灯在性能和用户体验上有所改善。缩小的尺寸不仅需要变更线路板设计，更重要的是随着散热焊垫面积的减半，其热阻随之翻倍，影响发光区热量向散热器的传导效率。当基板尺寸与芯片尺寸相近时，由于荧光胶包裹层非常接近基板边缘，其粘接牢固度与抗硫化能力都会受到影响。显而易见，CSP-COBs 如采用太小的基板尺寸将不利于导热和产品可靠性。