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浅谈LED芯片未来发展趋势

发布日期:2017-12-27 18:58:52 作者:超越光电 点击:

浅谈LED芯片未来发展趋势

未来LED芯片的发展方向,一定是密切的结合封装的技术来发展。在封装的技术越来越成熟的基础之上,LED芯片的尺寸将会越做越小,LED芯片亮度越来越亮,驱动电流越来越大。


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票2001年,台湾LED小功率芯片14*14mil的Z高光通量为0.5LM。到2012年,台湾LED小功率芯片10*23milZ高光通量已达到为10LM。


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票2001年,台湾LED大功率芯片45*45mil的Z高光通量为10LM。到2012年,台湾LED大功率芯片45*45milZ高光通量已达到140LM。


未来,LED芯片的光通量增长可能会越来越慢了,而LED芯片的发展方向也成为行业内极为关注的一大问题。我认为,未来LED芯片将朝着光效越来越高,尺寸越来越小,驱动电源越来越大这三个方向发展。


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票在探讨这个话题之前,我们先来看看LED芯片尺寸大小、电流、电压、功率与热量、温度之间的关系。


①首先,我们要理解一条公式:功率=电流*电压。


②其次,我们要理解一个定律:能量守恒定律——各种能量形式互相转换是有方向和条件限制的,能量互相转换时其量值不变,即能量是不能被创造或消灭的。


③再者,我们还要理解通过LED芯片的电能能量转化的形态分为两种:热能与光能。


④由上面的公式、定律及转化形态得出以下小结:LED芯片尺寸无论大小,只要其功率(电能)一样,光通量(光能)一样,那么,LED芯片把电能能量转化为热能的热量也就一样。


⑤由第④点出发,假设LED芯片把电能转化为光能与热能的过程中,其热能完全不能导出,那么,可得到如下结论:LED芯片尺寸的大小与LED芯片温度的关系就成反比。再简单的说,就是大尺寸的芯片及小尺寸的芯片分摊同样一个热能,小尺寸的芯片温度相对来说要比大尺寸的芯片温度要高。


⑥从相同电流驱动不同尺寸芯片来分析:


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票11*24mil=264mil2,可适用20mA电流驱动,264mil2/20mA=13.2mil2/mA;


6*6mil=36mil2,也可适用20mA电流驱动;36mil2/20mA=1.8mil2/mA;


从上面可得出结论:芯片尺寸的大小到底适合多大电流的驱动,是没有固定公式的。


我们知道,11*24mil一般是蓝白光芯片,衬底为Al2O3(三氧化二铝也叫蓝宝石,透明体),也没有电极,两个电极都制作在芯片的同一面——表面。这种结构称为表面芯片结构。


6*6mil一般是红光芯片,衬底一般为GaAs(砷化镓,吸光,黑灰色固体),能导电,衬底一般为负极,表面制作一个正极,这种结构称为垂直芯片结构。


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票由上面两类不同的芯片结构可分析出:只要能尽快有效地把LED芯片的热能导出来,驱动电流的大小对尺寸大小不一的LED芯片的影响是没有关系的。


⑦由以上六点可推论出:热阻相同、热能导管大小相同的大小尺寸不一的LED芯片,如热量相当,那么,尺寸大的LED芯片温度相对要低,尺寸小的LED芯片温度相对要高。


u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票⑧进而可推论出:热量相当的尺寸大小相同的LED芯片,如热阻相同,热能导管越大,该LED芯片的温度相对要低,反之要高。


本文网址:http://lunetahotel.com/news/544.html

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