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深入了解COB工艺普通与高端差别

深入了解COB工艺普通与高端差别

发布日期:2018-01-23 11:41:40 作者:超越光电 点击:

深入了解COB工艺普通与高端差别

从2013年开始,随着技术的演进,小间距LED作为大屏显示领域Z热的话题一直成为焦点。从户外到室内,从商显领域到民用电视,小间距LED一路高歌,在激烈的市场竞争中,小间距LED企业也在不断的并购重组,试图在未来庞大的市场份额中夺得主场。高密度小间距LED显示屏已经登堂入“室”,广泛应用于商业地产、指挥中心、公共监控指挥系统、广电演播中心、会议中心等场所,势必对封装工艺未来的走势也提出了更高的要求。

  随着小间距显示屏市场不断扩大,推出小间距器件封装的企业也越来越多,目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺,并且COB封装市场接受程度越来越高,COB封装工艺主流厂商有恩倍思、奥蕾达、韦侨顺。那么,COB封装工艺到底有哪些特点,各家工艺又有哪些区别呢?本文就市场上主流的COB封装工艺做一个对比。

  COB工艺介绍

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  COB(chip-on-board)即板贴封装,它是基于点胶固晶的平面技术、以及传统SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新型全彩产品。该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化,因此便于量产化。图片为主流COB板贴三合一产品,以及“集成三合一”产品,逼着通过对COB工艺的比较,从图像&视频表现,防撞抗压能力维护成本、刷新率、原材料等方面深度阐述,让行业及市场对小间距LED COB封装工艺有更加理性的认识。


  经过实地考察,集成三合一COB的“串光”问题很严重。

  究其原因,是因为工艺上的一个重要物理特性:集成三合一是在PCB板上直接放置晶片固晶等,是“凸”状。由于集成三合一某彩灯珠无PPA支架阻隔,所以任意一颗灯珠发出的光线,都会直接影响相邻所有灯珠的发光,色彩穿插,导致串光严重,显示清晰度严重不足。


  而板贴三合一COB是在PCB板上“掏”出一个个“洞”来固晶,是“凹”状;每颗灯独立发光,光线不会对附近灯珠造成任何影响。

  集成三合一COB产品封装完后在整个箱体上贴了一张薄膜,用以遮模组不一致现象,贴膜后显示模糊,色彩还原性差,显示模糊。

  二、 维护成本

  集成三合一屏的组装流程,是先做80×80mm的小方块,拼成240×240mm后封胶,然后再拼480×480mm的箱体,整箱贴膜。所以无法实现前维护。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  如此一来,就有个很大的隐患——那就是万一出现失控点(即出现死灯、常亮、常暗等异常情况)时,即使只是小小一颗灯、甚至一颗灯里的某一种颜色,就必须整箱撕膜,修补后重贴,形成极大的维修成本。

  而板贴三合一始终保持120×60mm的小板独立性,万一出现故障,只需用备用板更换即可,没有技术门槛,维护简单,成本非常低。

  三、 防撞抗压能力

  集成三合一屏的完成品,Z外是贴的一层软膜;再往里是软胶(如前图所示)。这一点,在我们指压集成三合一屏体时能有明显触感。因此在受到外力撞击或压迫时,它们对灯珠的保护是极其有限的,稍加力度就能将焊线分离导致死灯。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  而板贴三合一COB屏(如前图所示)的灯珠稍内嵌,所以PCB就成了灯珠的Z佳保护。鉴于PCB的优良物理性能,板贴三合一COB屏的防撞抗压能力显然更强。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  四、   刷新率

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  刷新率的作用无须赘述。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  板贴三合一厂商采用的自主研发的FPGA专利技术,可以使COB显示屏的刷新率有显著提升。尤其是在LED显示屏低辉或低亮的状态下,刷新率至少提升一倍。

  五、 原材料

  金丝线的作用:

  据了解,某公司集成三合一COB灯芯所用焊线为铝线平面焊接工艺复杂,晶损伤很大,后期使用过程中容易漏电死灯;而板贴三合一厂商所用为99.9%含量的纯金线。众所周知,金的导电导热性能远远超过铝,所以在这一点上,显然板贴三合一屏厂商COB的散热性能更好,光衰更小。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  散热好特性,这对进一步保持COB本有的低坏点率有非常重要的作用。

u7澳门彩app-U7彩票注册-u7cc金牛版-u7彩票中心-∪7彩票cc-澳门u7彩票  另外,板贴三合一屏COB始终选用至少6×8μ的大晶片,增大散热面积,提高发光效率,保证产品的优良性能。

  六、 其他

  在其他一些方面,例如色度亮度校正、双通道热备份、防眩光等方面,则双方皆能实现。


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